7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296)公告，基于对晶合集成长期投资价值的认可，公司与力晶创投于2025年7月29日签署《股份转让协议》。公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成(688249)6%股份，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.9亿元。
此次交易前，华勤技术未持有晶合集成股份；本次交易后，公司持有晶合集成6%的股份。交易完成后，华勤技术将向晶合集成提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，通过“董事席位+长期锁定”双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的信号。
这是华勤技术首次将产业“触角”延伸至半导体晶圆制造领域。此次云（算力）+端（智能终端）+芯（芯片制造）的布局，不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。
晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中，终端应用产品与华勤技术现有“3+N+3”产品队列高度重合。
根据晶合集成近期披露的业绩预告，预计2025年上半年公司收入达到50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.3%至21%；预计2025年上半年归母净利润达到2.6亿元至3.9亿元，同比增长39%至108.6%。晶合集成表示，2025年上半年公司40nm高压OLED显示驱动芯片及55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计2025年年底也可进入风险量产阶段。
华勤技术此前披露的2025年半年度经营数据显示，预计今年上半年实现营业收入830亿元至840亿元，同比大幅增长110.7%至113.2%；归母净利润18.7亿元至19亿元，同比增长44.8%至47.2%。华勤技术表示，公司所处电子信息行业，受益于全球数字化转型、人工智能爆发，行业景气度持续提升，助推智能终端、高性能计算、汽车工业等领域的发展，对公司经营产生积极影响。公司依托“3+N+3”智能产品大平台战略以及全球化产业布局，以积累多年的研发设计能力、高效的供应链平台、全球多元化的智能制造能力，服务于包括消费电子、数据中心、汽车电子等各类细分领域的科技公司，实现公司长期稳健发展。
此次投资晶合集成，是华勤技术依托ODMM核心能力（高效运营Operation、研发设计Development、先进制造Manufacturing、精密结构件Mechanical）深耕产业链的必然延伸。此前，华勤通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产，持续增强整机竞争力；通过收购易路达控股切入声学模块领域，借助其客户优势及海外基地完善华勤技术全球客户队列布局；通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域，推动公司产品战略布局的升级。而此次涉足晶圆制造领域，正是公司夯实供应链、提升竞争力、产业协同发展理念的实践。
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